In vergelyking met ander galvaniseringsprosesse, sianiedgalvaniseringvereis 'n laer standaard van substraat skoonmaak voor platering.In die huidige neiging om die kwaliteitsgraad van sianied-sinkplaatlaag te verbeter, word sommige besoedelingstowwe egter in die plateringstenk ingebring.Dit word duidelik iets skadeliks.Aangesien die skoonmaak van die galvaniseringslaag tydrowend is en produksie verminder, is behoorlike skoonmaak en effektiewe spoel van die substraat voor platering baie belangrik.
Defekte soos oppervlakfilm en oppervlakinsluitings kan gevind en behandel word deur konvensionele tegnieke om dit plaaslik van die oppervlak van die sedimentêre laag te verwyder.Oortollige skuim word gevorm wanneer seep en oppervlakaktiewe middels soos verseepde vette in die tenk gebring word.Matige tempo van skuimvorming kan skadeloos wees.Die teenwoordigheid van 'n groot aantal klein homogene deeltjies in die tenk kan die skuimlaag stabiliseer, maar die ophoping van te veel vaste deeltjies kan 'n ontploffing veroorsaak.
Die gebruik van geaktiveerde koolstof mat om oppervlakaktiewe stowwe te verwyder, of deur filtrasie om die skuim nie te stabiel te maak nie, dit is 'n effektiewe maatreël;Ander maatreëls moet ook getref word om die toediening van oppervlakaktiewe middel tot die minimum te beperk.Die elektroplateringsspoed van groot spoele vangegalvaniseerde draadis uiteraard verminder deur die byvoeging van organiese materiaal.Alhoewel chemiese formulerings hoë neerslagtempo's fasiliteer, voldoen die afsetting van organiese materiaal nie aan die vereistes van laagdikte nie, dus kan geaktiveerde koolstof gebruik word om die bad te behandel.
Postyd: 26-09-21